企業(yè)管理培訓(xùn)分類導(dǎo)航
企業(yè)管理培訓(xùn)公開課計劃
企業(yè)培訓(xùn)公開課日歷
2024年
職業(yè)技能培訓(xùn)公開課
職業(yè)技能培訓(xùn)內(nèi)訓(xùn)課程
熱門企業(yè)管理培訓(xùn)關(guān)鍵字
您所在的位置：名課堂>>公開課>>職業(yè)技能培訓(xùn)公開課
綠色電子組件可靠性試驗及失效分析技術(shù)高級研修班
【課程編號】：MKT007739
綠色電子組件可靠性試驗及失效分析技術(shù)高級研修班
【課件下載】：點擊下載課程綱要Word版
【所屬類別】：職業(yè)技能培訓(xùn)
【時間安排】：2024年11月16日 到 2024年11月17日2800元/人
2023年12月02日 到 2023年12月03日2800元/人
2022年11月26日 到 2022年11月27日2800元/人
【授課城市】：廣州
【課程說明】：如有需求,我們可以提供綠色電子組件可靠性試驗及失效分析技術(shù)高級研修班相關(guān)內(nèi)訓(xùn)
【課程關(guān)鍵字】：廣州電子組件培訓(xùn),廣州可靠性試驗培訓(xùn),廣州失效分析培訓(xùn)
我要報名
| 咨詢電話： | |
| 手 機： | 郵箱： |
課程作用：
通過本課程的學(xué)習(xí)，將了解電子組件可靠性特點，掌握電子組件常用可靠性試驗方法和失效分析手段，掌握電子組件常見失效模式和失效控制方法，并且通過大量的案例分析（60個左右的真實案例）掌握電子組件失效的一般規(guī)律。從而為實際工作中碰到的可靠性為題提供解決方法。
課程特點：
本課程從可靠性保證的基礎(chǔ)理論出發(fā)，簡要介紹了可靠性技術(shù)基礎(chǔ)和電子組件的可靠性特點，重點介紹了電子組件常用的可靠性試驗方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發(fā)，以案例分析和理論分析相結(jié)合的方式，重點介紹了電子組件常見問題的可靠性保證和失效分析方法，包括：電子組件工藝質(zhì)量要求及評價方法；電子組件焊點疲勞失效機理及評價方法；電子組件用PCB質(zhì)量保證技術(shù)；電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)；電子元器件可靠性保證技術(shù)。本課程最后給出了典型的電子組件可靠性的試驗方案。
課程目的：
了解電子組件可靠性基礎(chǔ)知識
全面了解電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段
掌握電子組件工藝評價方法和案例分析
掌握焊點疲勞可靠性保證技術(shù)
掌握PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
掌握電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
授課對象：
從事信息電子產(chǎn)品制造業(yè)的管理、生產(chǎn)、使用、供銷等工作的研發(fā)總監(jiān)、總工程師、技術(shù)總監(jiān)、產(chǎn)品經(jīng)理、研發(fā)經(jīng)理、質(zhì)量經(jīng)理、可靠性工程師、品質(zhì)工程師等。
課程提綱：
第一章電子組件可靠性概述
1.1可靠性基礎(chǔ)
1.2電子組件可靠性特點
1.3電子組件可靠性保證技術(shù)概述
第二章電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段
2.1 電子組件可靠性試驗原理
2.2 電子組件可靠性試驗方法
溫度循環(huán)試驗
溫度沖擊試驗
機械振動試驗
強度試驗
高溫高濕試驗
2.3 電子組件失效分析概述
2.4 電子組件失效分析方法概述
外觀檢查
聲學(xué)掃描
金相切片分析
紅外熱像分析
X-射線檢查掃描
電鏡及能譜分析
紅外光譜分析
熱分析
第三章電子組件工藝評價方法和案例分析
3.1 焊接原理
3.2 良好的焊接評價標(biāo)準(zhǔn)
3.3 焊接工藝評價方法
3.4 常見焊接工藝缺陷失效案例分析及討論
第四章焊點疲勞可靠性保證技術(shù)
4.1焊點疲勞機理
4.2焊點疲勞試驗方法
4.3 焊點疲勞失效案例分析及討論
第五章PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
5.1 PCB主要可靠性問題概述
5.2 無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3 PCB耐熱性能要求及評價
5.4 鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.5 其他可靠性問題
第六章電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
6.1 電子組件絕緣失效機理
6.2 電子組件絕緣可靠性評價方法
6.3 電子組件絕緣失效案例分析及討論
第七章 電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例
7.1 電子器件選擇策略
7.2 電子器件工藝性要求概述
7.3 器件可焊性測試及控制方法
7.4 無鉛器件錫須控制方法
7.5 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
第八章 組件可靠性綜合試驗方案討論
邱老師
中國賽寶實驗室（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）可靠性研究分析中心高級工程師，微電子封裝和表面組裝工學(xué)碩士，時代光華教育集團特聘高級培訓(xùn)師，中智光華電子行業(yè)講師團高級講師。自1999年起，專業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術(shù)研究，PCBA檢測及失效分析技術(shù)服務(wù)，無鉛項目導(dǎo)入咨詢工作。目前承擔(dān)了國家多項封裝可靠性等重點項目的研究工作。尤其擅長PCBA失效分析、SMT工藝制程改進、無鉛工藝的導(dǎo)入和無鉛PCBA可靠性評價等。 精通SPC、PPM，熟悉6西格瑪?shù)荣|(zhì)量技術(shù)，擅長解決電子組裝過程中的質(zhì)量和過程控制問題。
曾在IBM、諾基亞、格力電器、蘇泊爾、美的空調(diào)、志高空調(diào)、中興通訊、步步高電子、偉易達、深圳友隆電器、發(fā)利達電子（美資）、大長江集團、富士康、愛默生、研祥智能等大型企業(yè)講授相關(guān)課程；并在北京、上海、廣州、深圳、廈門、蘇州、無錫等地舉辦全國巡回公開課程。