貴陽(yáng)質(zhì)量控制培訓(xùn)公開(kāi)課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2024年12月06日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計(jì)原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實(shí)施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點(diǎn)；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn)；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2024年11月07日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢(shì)介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對(duì)比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程質(zhì)量控制 上海：2024年10月15日

1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2024年09月26日

“20 世紀(jì)是生產(chǎn)率的世紀(jì)，21世紀(jì)是質(zhì)量的世紀(jì)，質(zhì)量是和平占領(lǐng)市場(chǎng)最有效的武器。” 美國(guó)著名質(zhì)量管理學(xué)家約瑟夫•朱蘭博士的這句話，道出了質(zhì)量控制在今天產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的地位。隨著經(jīng)濟(jì)全球化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，要增加產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)品質(zhì)量作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略問(wèn)題變得越來(lái)越重要，軟件質(zhì)量正被視為......

SPC&MSA統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制測(cè)量系統(tǒng)分析 上海：2024年11月28日

企業(yè)內(nèi)開(kāi)發(fā)、質(zhì)量、營(yíng)運(yùn)副總,生產(chǎn)（制造）部經(jīng)理、主管、工程師,質(zhì)量管理部經(jīng)理、主管、工程師，開(kāi)發(fā)部經(jīng)理、主管、工程師，技術(shù)部經(jīng)理、主管、工程師及生產(chǎn)部班組長(zhǎng)等課程大綱SPC一. 為什么要控制過(guò)程檢驗(yàn)的缺陷過(guò)程控制的優(yōu)越性二. 影響過(guò)程的因素—如何將過(guò)程與統(tǒng)計(jì)連接起來(lái)過(guò)程的概念數(shù)據(jù)的分布與過(guò)程造成分布變化的原......

技術(shù)規(guī)劃與技術(shù)預(yù)言管理 深圳：2024年10月11日

系統(tǒng)化性：通過(guò)實(shí)際案例識(shí)別核心技術(shù)要素、技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)流程管理、技術(shù)管理組織設(shè)計(jì)、技術(shù)重用管理、技術(shù)體系績(jī)效管理等，保證系統(tǒng)化的技術(shù)管理體系展現(xiàn)在學(xué)員面前。實(shí)戰(zhàn)性：拒絕高深理論的探討，講師通過(guò)大型高科技企業(yè)經(jīng)歷和多個(gè)技術(shù)管理咨詢案例，手把手地幫助學(xué)員掌握技術(shù)研發(fā)管理方法。實(shí)用性：展示大量的高科技企業(yè)和咨詢的......