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大綱

1、容差分析基礎(chǔ)

1.1、最壞情況電路分析的對(duì)象與范圍

1.2、最壞情況電路分析的時(shí)機(jī)

1.3、最壞電路性能分析程序

1.4、靈敏度分析方法

1.5、靈敏度對(duì)性能的影響

1.6、靈敏度計(jì)算及參數(shù)組合

2、容差分析方法和程序

2.1、電路分解方法

2.2、靈敏度評(píng)估

2.3、分析計(jì)算

2.3.1、WCA、偏微分法、蒙特卡羅分析方法實(shí)施過程

2.3.2、極值分析

2.3.3、平方根分析

2.3.4、蒙特卡羅分析

2.3.5、最壞情況元器件應(yīng)力分析法

3、WCA分析的影響因子和作用機(jī)理

3.1、極限環(huán)境條件對(duì)器件參數(shù)漂移的影響

3.2、器件參數(shù)制造工藝導(dǎo)致的誤差分析

3.3、輸入能量及信號(hào)的極限范圍的影響

3.4、負(fù)載極限狀態(tài)的影響

3.5、快速變化率條件的影響

3.6、啟停的過渡過程超調(diào)及振蕩對(duì)電路的影響

3.7、高頻等效特性的影響

4、器件選型和電路WCA分析示例

4.1、電源端口

4.2、信號(hào)端口電氣評(píng)估

4.3、信號(hào)端口軟件控制特性和軟件數(shù)據(jù)安全性分析

4.4、熱設(shè)計(jì)

4.5、抗環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰?/p>

4.6、力學(xué)應(yīng)力的影響

4.7、老化的影響

4.8、瞬態(tài)特性的影響

5、綜合示例討論

武老師

武曄卿 研究員

對(duì)航天武器系統(tǒng)研制質(zhì)量控制、和可靠性技術(shù)及方法有逾25年的研究、運(yùn)行管理實(shí)踐職業(yè)經(jīng)歷。目前任瑞迪航科（北京）技術(shù)有限公司總經(jīng)理、兼任北京航天益來電子科技有限公司（航天三院）副總工、航天科工世紀(jì)衛(wèi)星技術(shù)有限公司（科工一院）可靠性技術(shù)總師。曾任職于航天第四總體設(shè)計(jì)部主任設(shè)計(jì)師、某軍工高校兼職研究員

并曾為航天、航空、兵器、中電、GE中國研發(fā)中心、Motorola、ABB、海信、BYD、理想汽車、上汽等多行業(yè)的幾百家客戶提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。

出版《嵌入式系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)及案例解析》（北航出版社）、《電路設(shè)計(jì)工程計(jì)算基礎(chǔ)》（電子出版社）。

航天質(zhì)量控制典型措施（示例）

序號(hào)措施

1.項(xiàng)目的指揮線、技術(shù)線并行機(jī)制

2.總體所與專業(yè)所的配置

3.質(zhì)量問題的歸零管理（技術(shù)歸零、管理歸零）

4.質(zhì)量師制度

5.研制過程七性專題管理

6.改變=不可靠，型號(hào)一旦經(jīng)過MCSD四個(gè)階段定型后，對(duì)工藝穩(wěn)定性的要求堪稱苛刻，從輔材、場地、工具、工藝工序、甚至關(guān)鍵人員都要求不能變

7.器件的全篩選

8.大量的公開、半公開、不公開配套標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范（GJB、QJ、QWE...）

9.... ...

10.統(tǒng)計(jì)過程控制的運(yùn)用較差

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